昔日半导体龙头英特尔（Intel）的未来，会否因软银（SoftBank）的20亿美元融资而扭转劣势吗？这笔投资不仅让Intel获得重要资金挹注，以推进先进制程技术发展，也有助于将深化软银与英特尔的合作关系，为旗下安谋（Arm）的自研AI芯片计划提供重要的代工选择，提高芯片产能弹性。对全球AI供应链产业而言，这一步或将打开一个崭新的竞争局面。

软银、华府双重资金救援英特尔

   美国财政部长史考特·贝森特（Scott Bessent）早前证实，美国政府正讨论将《芯片与科学法》（Chips and Science Act）提供给Intel的109亿美元（约850.2亿港元）补助金，转换为股权，可能换取约10%股份，让华府跃居为英特尔最大股东。

   随后，日本软银集团宣布注资20亿美元（约156亿港元）入股Intel，将取得1.89%股权，以配合华府政策，强化美国本土先进半导体制造。软银董事长兼社长孙正义表示：“这项策略性投资反映了我们相信，先进半导体制造和供应将在美国进一步扩展，而英特尔将在其中扮演关键角色。”英国《金融时报》报道指，孙正义曾跟Intel执行长陈立武讨论收购英特尔晶圆代工业务，惟最终改以入股方式支持，未来不排除进一步合作。

软银社长孙正义表示，投资Intel的目的是“期待英特尔在先进半导体制造与供应上发挥重要作用，并推动其在美国境内进一步发展。”（图片来源：孙正义Facebook账号）

   不过，华尔街普遍认为，就算获得软银投资与华府支持，惟英特尔所面对的问题，可能已超出这些力量能够挽救的范畴。Bernstein分析师Stacy Rasgon直言：“我们不认为资金可以弥补英特尔落后的技术差距”，并质疑美国政府入股是否真能推动该公司完成本土制造的扩张计划。他指出，Intel本应无条件取得《芯片与科学法》补助，但如今却要出让约 10 %股权来交换，这反而让情况变得更糟。

软银藉投资英特尔建立联盟关系

   Loop Capital分析师Gary Mobley指出，Intel即使找到新的股东，惟真正迫切需要的始终是，替其晶圆代工业务争取到外部客户。虽然该公司宣称已跟亚马逊（Amazon）与微软（Microsoft）达成代工协议，但目前最大代工客户仍是英特尔自己。

   软银之所以投资Intel，背后有其深层考量。虽然英特尔在AI芯片市场早已被英伟达（NVIDIA）甩在身后，且其晶圆代工业务仍缺乏实际的外部客户，但在孙正义眼中Intel的策略性地位始终不可替代。孙氏认为，该公司是唯一在美国本土同时投入先进制程研发、晶圆生产、以及芯片封装的半导体企业。因此，这笔投资不只是财务操作，更是要跟英特尔建立联盟关系的投名状。

   事实上，近年软银在芯片与AI领域的攻势可谓铺天盖地。除此次对Intel的投资外，该公司在2025年3月宣布以65亿美元（约507亿港元）收购芯片设计公司Ampere Computing，扩大在高效能运算市场的布局。

Intel执行长陈立武曾在2020年至2022年出任软银集团外部董事，与孙正义关系相当密切。（图片来源：Intel官网）

加码投资台积电、英伟达、甲骨文

   更引人注目的是，在软银领投下，OpenAI于同月完成高达400亿美元（约3,120亿港元）的融资案，将其估值推升至3,000亿美元（约2.34兆港元），可见SoftBank在AI生态圈中扮演的中枢角色。

   同年1月，孙正义与OpenAI执行长山姆·奥特曼（Sam Altman），陪同美国总统当劳·特朗普（Donald Trump）联合宣布星际之门计划（The Stargate Project），将投入5,000 亿美元（约3.9兆港元），在美国兴建AI数据中心与能源基建，藉此巩固SoftBank在全球AI产业链中的关键地位。

   另一方面，软银亦不断加大对全球AI硬件企业的押注。2025年第一季，该公司对英伟达的股票持仓从10亿美元一举提高至30亿美元（约234亿港元）。同时，SoftBank又斥资3.3亿美元（约25.74亿港元）买入台积电股票，并增持约1.7亿美元（约13.26亿港元）的甲骨文股份。透过增持这3家公司的股权，孙正义有望跳过排队的顺序优先权，直接取得稀缺的AI运算资源。

孙正义与OpenAI执行长奥尔特曼合作推动的星际之门计划，现正在美国德州亚伯林兴建大型AI数据中心。（图片来源：X.com@sama账号）

藉Arm串联AI芯片设计与制造

   然而，英特尔、台积电、甚至英伟达都只是孙正义AI发展蓝图中的周边配角，由软银持有87%股份的Arm才是真正主角。市场观察人士指出，Arm的架构在智能手机与服务器芯片中占有举足轻重的地位。该公司虽然不涉及晶圆生产，但透过技术授权与合作，仍使其在AI芯片产业链中保有关键地位。

   为求抢占更大的AI商机，孙正义打算以Arm为核心，构建从“架构设计”到“代工制造”的完整AI供应链。Arm执行长雷内·哈斯（Rene Haas）在2025年7月表示，公司将加大对芯片模块（Chiplets）研发的投入，当中涉及芯片模块设计、实体制造、甚至可能提供完整硬件解决方案。富国银行认为，软银对英特尔的投资，不仅突显Arm积极推动自研AI芯片的决心，也为Arm提供稳健的代工产能。

   由是观之，对英特尔来说，软银的投资不只是庞大的资金挹注，更是一份来自可靠盟友的背书；对软银来说，押注英特尔则是抢进AI芯片设计和制造领域的策略性部署。当双方利益相互契合，这宗交易或将成为英特尔与软银走向复兴的重要转折点。

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