ASMPT(00522)于2025年8月底公布的中期业绩，为市场带来久违的惊喜。受惠于生成式AI、高效能运算与先进封装需求同步喷发，集团上半年营收按年大增42%至156亿港元，创历史同期新高；毛利率由去年同期的30.8%扩阔至35.4%，连续三季站稳三成五以上，反映高阶混合键合、热压式TCB机台出货比重提升，带动产品组合显著优化。更值得留意的是，期间归母净利润录得24.5亿港元，按年激增1.15倍，净利率攀至15.7%，重回2020年行业巅峰水平，显示规模效应与严格成本纪律双双见效。管理层同时恢复派发中期息每股0.95港元，派息率40%，为三年来首次“回购+股息”并举，释出对现金流与后市订单的强烈信心。

手握订单达212亿元，上调全年收入指引

　　增长亮点首先落在先进封装板块。集团独家开发的“Ultra Hybrid Bonding”方案，在客户5nm AI加速器进入量产后，上半年新增订单已达42亿元人民币，相当于该板块去年全年收入的八成，并把交付周期由正常的6个月拉长至9个月，可见需求之迫切。其次，车用功率器件市场延续爆发式增长，SiC/GaN高温固晶机台出货量按年翻倍，带动汽车事业部收入占比首次突破20%，成为第二支柱。管理层透露，欧洲一线车厂已将ASMPT列入“直接认证”设备供应商，未来两年可望分享更多高压平台订单。最后，集团持续把边际利润较低的后段引线焊接业务外判，并扩大深圳与马来西亚工厂的自动化比例，使单位生产成本按年再降6%，为毛利率扩张提供结构性支撑。

　　展望下半年，集团手握订单仍达212亿港元，相当于1.3倍收入覆盖率，其中八成将于年内交付；管理层顺势上调全年收入指引至按年增长35%至40%，并预期毛利率有望挑战36%至38%新区间。随着台积电CoWoS产能持续开出，以及英特尔、三星扩大2.5D/3D封装资本开支，ASMPT作为全球少数具备“一站式”微间距互连方案的设备商，已提前锁定2026至2027年新一代逻辑与记忆体合封订单。市场普遍预期，若集团能维持目前技术领先优势，2025全年盈利有望突破50亿港元，按年再增逾九成，正式重返2017年高点，并为股价重估打开更大空间。可考虑于77港元买入，上望90港元，跌穿69港元止蚀。

　　（笔者没有持有相关股份，客户持有相关股份）
　
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