日本政策迈出历史性一步
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  • 2024-03-26 12:09:41据彭博社报道,中国通讯器材巨头华为与国内半导体合作伙伴共同对新半导体制作方式进行了专利申请。
    据悉,这种制作方式可以用较低端的技术高效的制作先进半导体。
    这可能会令中国突破美国的出口限制,从而使其半导体制造能力迈上新的台阶。
    根据向中国国家知识产权局提出的申请材料,两公司所开发的技术被称为自对准四重图案化技术(SAQP,S elf-Aligned Quadruple Patterning,也叫多重曝光技术),
    具有降低对于高端光刻技术依赖程度的可能性,这也可能令其摆脱对于荷兰阿斯麦尔所拥有的最先端EUV 装置的依赖而生产半导体。
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